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We Keep Top Notch Materials

Highest quality materials provide highest quality products

Sapphire &Crystal Slices

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​직사각형 사파이어.쿼츠 크리스탈 컷팅

정확도 0.01mm(전축)

​절단 속도, 공급 속도는 자유롭게 선택 가능

웨이퍼 표면 손상층이 얇고 거칠지 않음

BOW : Smaller

WARP : Smaller

고효율 높은 생산성

높은 투자 수익률

​총 두께의 허용오차가 적음

슬라이스간 절단 손실이 적음

Silicon wafers

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​높은 경제 효율성

​한번에 수백, 수천개의 웨이퍼 절단 가능

​실리콘 230mm*L900mm까지 절단 가능

Small depth of crystal defects

​기하학적 결함이 적음(TTV, bowing, deviation 등)

​얇은 웨이퍼 컷팅

태양 전지 비용 절감

CE 적합성

Magnetic Material

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슬라이싱 범주 : 타일, 직성, 기둥 및 링

​자성 재료는 높은 자성 특성

​소형화, SMD, 고주파

가공 도구의 시간 절약성

고속화

저손실

저비용

높은 안정성

높은 정밀도

CE 적합성

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